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研削盤、マシニングセンター、半導体製造装置等のスピンドルユニットの製作をいたします。
スピンドルユニット及び各部品は、部品のセリアル番号、精度、テストランの発熱状況等資料を作成して出荷しております。
他に、使用されたスピンドルユニットのベアリング交換、テパー部の再研削加工、オーバーホール等も行っております。
これらの組立作業は、クリーンルームで行います。
また、スピンドル関係の部品加工、円筒研削、内面研削加工の下請けもできます。
ご用命ください。
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| 加工内容 |
- 研削盤、マシニングセンター、半導体製造装置等のスピンドルユニットの製作
- スピンドルユニットのベアリング交換
- テパー部の再研削加工、オーバーホール等
- スピンドル関係の部品加工、円筒研削、内面研削加工の下請け
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