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 加工内容
  • 研削盤、マシニングセンター、半導体製造装置等のスピンドルユニットの製作
  • スピンドルユニットのベアリング交換
  • テパー部の再研削加工、オーバーホール等
  • スピンドル関係の部品加工、円筒研削、内面研削加工の下請け
スピンドルユニット

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