主な事業内容 精密部品加工・組立 ・半導体、電子部品製造装置部品加工及び組立 ・工作機械の精密機械部品加工及び組立 精密研削加工 ・円筒研削加工 ・内面研削加工 ・平面研削加工 自社製品制作 ・センター穴研削盤 ・セミオートマチックセンター穴研削盤 ・精密バイス、精密4面バイス、コンビネーションバイス ・テストバー